
廈門科能千野儀表有限公司
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集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。
為什么會產(chǎn)生集成電路?我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅動力的,而驅動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是什么呢?我們看一下1946年在美國誕生的世界上一臺電子計算機,它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物,里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線,耗電量150千瓦。

測試儀表內(nèi)阻要大
測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。
要注意功率集成電路的散熱
功率集成電路應散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。
引線要合理
如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用 以代替引
集成電路
集成電路
腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻 抗 小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,90年代基本上不怎么使用 。預計 今后對其需求會有所增加。
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面 附近的 結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。

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許經(jīng)理先生
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